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¿Que la tecnología SMD y por qué se aplica en la actualidad?
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años 1960 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los 1980. La tecnología SMD se utiliza ampliamente en la industria electrónica, debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los componentes electrónicos.
¿Cómo saber los valores de componentes SMD?
Vamos a empezar con las resistencias SMD. Estas utilizan un código de 3 0 4 dígitos dependiendo de la tolerancia de la resistencia. Los diseños tienen un gran parecido a las resistencias convencionales, con la única diferencia que, en vez de código de colores, utilizan número para la identificación del valor.
¿Cuáles son los beneficios del montaje superficial?
Los beneficios: Hay muchos beneficios con el Montaje Superficial. Primero, los componentes son más pequeños, por ejemplo en 2012, el más pequeño fue 0.4 x 0.2 mm. También hay una mejor densidad de componentes disponible, o sea, más componentes por área de placa (incluyendo más cables por cada componente también).
¿Cuáles son las ventajas de los dispositivos de montaje superficial?
Los dispositivos de montaje superficial, SMD, proporcionan muchas ventajas sobre sus predecesores (tecnología thru–hole) en términos de fabricación y a menudo en rendimiento. No fue sino hasta la década del ’80 en que la tecnología de montaje superficial, SMT, se empezo a utilizar ampliamente.
¿Qué es la tecnología de montaje superficial?
La tecnología de montaje superficial (SMT – inglés – Surface Mount Technology) es el proceso de construir circuitos electrónicos, en que los componentes están soldados directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB).
¿Cuáles son las conexiones de soldadura para los dispositivos de montaje superficial?
Las conexiones de soldadura para los dispositivos de montaje superficial pueden ser dañadas por compuestos “potting” pasando por ciclos térmicos. Las dimensiones de soldadura de uniones SMT rápidamente se hacen más pequeñas mientras desarrolla la tecnología de fabricación ultra-fina.